【流媒体网】摘要：TD市场的成熟，不单需要芯片商的努力，在软件层面，也需要不断提供特色化的服务，让用户感受到TD的魅力，只有这样，消费趋势才能转移。

    网易科技讯7月17日消息，昨天下午，广晟微电子总经理王小海作客网易科技，畅谈TD发展与芯片设计业的规划。王小海一脸自信，谈笑风声，对“TD用户三年过亿”的观点大表赞同，他坚信这个目标会实现。尽管对未来充满信心，他并不否认国内芯片厂商存在一些困难，王小海认为，广晟微电子之所以度过困难走向商用与大股东的支持是分不开的。

    广晟微电子成立于2003年，隶属于广东省广晟集团，总部在广州，在美国也开设了研发部门，目前是国内唯一一家提供商务芯片的公司。

TD技术挑战大 射频与基带必然融合

    3G对于2G拥有的最大的优势就是可以提供几兆甚至几十兆的无线接入带宽，因此在技术上会对射频芯片提出更高要求。在芯片设计领域，目前国内厂商还处在导入期，投入与产出的规模不协调。王小海说：“TD对于GSM与SCDMA来说，最重要的是带宽，2G速度是200K，TD速度达到了1.28M，下行所承受的信息量也比较大，指标会高一些，难度也比较大。”

    王小海1990-1999年先后在麦道，波音，SMI等公司出任工程师，对于国内外芯片企业的一些运营差别烂熟于胸。王小海认为：“TD最早做出来的不是中国本土企业，而是美信，由于商务上的原因，他们停止生产了，不单停止TD芯片，其它芯片也停止了。另外还有一家是ADI，这家公司被联发科收购了。中国有广晟，鼎芯，但是做到现在还存在一些技术上的障碍。现在是屡战屡败，屡败屡战。”许多厂商最后往往是因为钱烧光了，做不下去，只好退出，王小海认为广晟之所以能在商业上突破，离不开大股东的支持。

    除了国外企业的竞争外，来自台湾的一些芯片企业也伺机而动，试图瓜分内地3G市场蛋糕，这必然会对一些内地芯片企业产生冲击。王小海说：“台湾联发科开辟了全新的模式，将射频和基带，硬件和软件完全融合在一起，国内厂家还是分开的。随着台湾企业做基带和射频公司的增多，在共同的利益驱动下，会通过合并和收购进行整合，只有这样才能TOTOSolution，做成完整的方案。”不远的将来，中国射频与基带公司的整合不可避免。

    目前来说，国内厂商选择将射频与基带分开发展，是产业的必经途径。王小海说，分开发展的原因是二者的设计方向完全不同。基带牵涉许多不同算法，基本是一个数字处理的过程。射频看上去芯尺与元器件数量寸小，但是指标要比射频芯片多得多，而且大多要依靠设计公司的经验。美国大多40-50岁的员工多，而国内一般为20多岁的年轻人，因此国内从业人员经验有限；由于经验的差距，国内处于起步阶段，因此分开发展比较合理。随着产业的进化，王小海坚信会看到更多的整体，包括射频厂家与基带厂家的整合。

3G用户3年过亿不难 已开始为4G作准备

    日前有消息称，政府为中国移动设定了在三年之内为中国自主研发的3G标准TD-SCDMA吸引超过1亿用户的目标。对于“1亿”的目标，“可能”与“不可能”的声音都很大。对此问题，王小海谈了自己的一些看法：“小灵通从技术上讲含量很低，这种系统都能做到一个亿的规模，而TD无论从技术和国家重视程度上来说，都比小灵通大得多，小灵通能做到一个亿，TD应该是没有问题的。”根据统计，我国的小灵通用户数量2001年只有500万，2003年达到3700万户，2005年破8000万。

    TD市场的成熟，不单需要芯片商的努力，在软件层面，也需要不断提供特色化的服务，让用户感受到TD的魅力，只有这样，消费趋势才能转移。王小海说：“移动通话刚开始是解决通话问题，随着电话普及率提高，生活水平提高，数据要求会慢慢增加。”包括IPTV，手机电视等服务的推出，必然会带旺市场人气。     3G已展开，4G也铺路，并在上海进行了测试，广晟也未雨绸缪。王小海说：“广晟微电子也在4G方面做了准备，成立了研发小组。随着3G的普及，4G也一定会起来，只要一起来，广晟一定会追随潮流，往4G向过渡发展。”

凯明倒闭影响很大

    凯明的倒闭，固然有其复杂的内部因素，但外部市场不成熟也成了直接帮凶，将企业逼进了“不能不退”的局面。2007年，广晟与凯明有过紧密合作，一起推出过解决方案，并被波导采用。

    谈及凯明事件时，王小海说：“凯明的退出对广晟的影响很大。王小海进一步解释说：“实话说，我们跟凯明的合作是很紧密的，发了许多平台和用户，可能会转到其它方案，这对我们是有影响的。”广晟一直保持与其它厂商的合作，王小海说，因为国内虽然开发基带的厂商也有一些，但提供商用的企业并不多，只有2-3家，这些企业我们会保持紧密合作。随着“TD元年”的到来，市场热度有所升温，更多新的厂商必然会积极介入，竞争也会加剧。

介绍：

广晟微电子有限公司总经理：王小海（Steve Wang）

硕士，1982年毕业于现南京邮电大学，在空军服役。1990年毕业于美国伊利诺理工学院，学习半导体集成电路专业。

主要经历：

1990年-1994年任美国麦道公司高级工程师；

1994年-1995年任中农信（香港）集团副总经理；

1995年-1999年任美国波音公司军品部门高级工程师；

1999年-2003年任美国SMI公司高级工程师；

2003年至今任广州市广晟微电子有限公司总经理。