魏贵明：国产3G手机05年内可实现规模上市

佚名| 不详| 2005-11-30

9月14日，在信息产业部电信研究院主办的“3G在中国2005年全球峰会”上，电信研究院首度公开了今年对国产3G标准集中测试的结果。权威专家表示，国产3G标准已经可以实现包括网络覆盖、通话、短消息、可视电话等大部分基础业务，具备了符合建网要求的条件。同时，支持国产标准的3G终端年内也可实现规模上市。

　　据电信研究院通信标准研究所3G试验办公室主任魏贵明透露，信息产业部组织的国产3G标准测试从去年12月至今年6月底，电信、网通、移动、联通、卫通、铁通6大基础电信运营商均参与了在上海和北京的测试。“整个测试工作实际上按照计划严格执行和完成。”魏贵明表示。从去年12月到今年3月，测试主要集中在室内，而今年3月到6月，在室外针对手机终端和系统设备的外场测试也已完成。

　　与专家表态相对应的是，以大唐为主导的国产3G标准联盟也开始加快对国产3G标准商用的推动。国产3G产业联盟秘书长杨骅透露，截至目前，已经有6家芯片企业开始支持国产3G标准。其中大唐、展讯、凯明、天(大唐、三星、飞利浦的合资公司)已经推出了芯片，并开始向包括夏新、海信、联想、三星、LG在内的14个手机厂商的20款机型供货，华立和重邮信科两家芯片厂商则将在“十一”后推出支持TD-SCDMA的芯片。

　　与此对应，杨骅称，支持国产3G标准的终端生产线也已经开始建设。预计到今年年底，联盟内的手机厂商就可以建成年生产能力超过500万台手机的生产线，完全可以满足建网后的手机需求。

责任编辑：lmtwadmin

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